LED封装制造 美国能源部发布成本模型
【中关村在线LED频道】美国能源部发布了一个LED封装制造的成本模型,来对公司的效果进行评估,改变LED制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。  模块化LED成本模型(LEDCOM),它是通过由之前的能源部研讨会和圆桌会议提供的反馈来提供LED封装制造成本分析的方法。
  新修订的SSL制造业路线图已经由美国能源部在8月末推出。
美国能源部的封装模型示意  该工具适用于参与LED封装制造的厂商,从材料和设备供应商到外延片、晶圆处理器、芯片制造商和封转商。它将评估出在制造过程中不同点上对LED封装成本变化的相对影响。
  该工具可以评估不同基板尺寸和类型,制造过程,原材料以及制造设备的变化带来的影响。
  它也可以被用来帮助完成成本效益分析,以一个量化研究和发展活动的分析来预期最后对LED封装成本的影响。
  LEDCOM工具可以从美国能源部SSL的网站下载获得,该压缩文件中包含LEDCOM的模型、Excel工作表中的后台数据库以及运行信息文件。
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