2012年8月30日，led网产业研究所(GLII)研究人员走访了深圳市长光LED照明照明科技有限公司，就长光LED照明现状及LED封装市场现状及未来发展趋势等问题与公司的总经理隆伟进行了深入探讨。
　　与普通的贴片式封装器件不同，COB面光源的支架属于非标型，而支架的设计直接关系到产品的散热和光效，在COB器件设计领域，支架的设计直接影响到产品的寿命及技术指标。传统的COB产品，芯片和散热的铝板之间有一层导热的绝缘胶，不利于芯片散热，光效也不理想，而COB面光源产品直接将芯片置于铝板上，散热结构设计更合理，一次配光设计更合理，出光效率更高。
　　与大功率和中小功率的LED光源器件相比，COB面光源在散热及光效方面已经具有较强的竞争力，目前限制COB面光源发展的最主要因素是产品价格相对仍然较高。
　　隆伟认为目前在LED筒灯、LED射灯的应用上，COB面光源与中小功率LED光源器件的价格已较接近，已经具备较大的商用价值，这部分市场将最先启动。
　　据了解，长光在武汉总投资8亿元的照明生产基地建设项目，目前已经完成一期2亿元投资。根据长光测算，项目全部投产后，产值规模可达20亿元。
　　长光LED照明简介：深圳市长光LED照明照明科技有限公司是由武汉长江通信产业集团有限公司、武汉经济发展投资(集团)有限公司等股东投资设立，以中高端COB面光源及LED照明产品的研发、生产和销售于一体的LED照明光源供应商。
　　长光从2008年开始从事COB面光源研发， 2011年开始批量生产。2012年上半年，长光COB面光源月产量在30000-40000片之间，量产光效在120-130lm/W之间，实验室最高光效超过150lm/W。