深入解读LED封装新趋势——LED模组化

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发布于 2012-08-01 #LED入门直接看回复推送文章

　　LED封装作为LED整个产业链的一环，连接上游芯片和下游成品灯具。LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。相比于传统光源（比如荧光灯和白炽灯），LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在2-15倍之间，同时结合到其指向性的优点，此差距将会更大。由于发光原理的改变，其寿命也会比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源。然而，LED照明灯具至今不能被大量推广应用，不能进入千家万户，其主要原因是LED 照明灯具价格居高不下，如何降低LED照明灯具的价格，市场和经验告诉我们---LED需要模组化。
　　LED模组化发展模式：（1）光源模组化，（2）器件+PCB板集成化，（3）光源和电源集成化，（4）光源，电源，散热，光学集成化，（5）连接端口，底座标准化。